| Numero di parte | ESXWII11-M06C | Lunghezza del cavo | 0,5 m~6 m |
| Fattore di forma | OSFP | Consumo energetico | <12W |
| Filo AWG | 26~32AWG | Materiale della giacca | ANIMALE DOMESTICO |
| Temperatura della cassa (℃) | da 0℃ a +70℃ | Applicazione | Centro dati |
Caratteristica del prodottoS
Conforme a OSFP MSA e CMIS5.2
Supporta velocità di trasmissione dati elettriche 8x112G (PAM4)
Abilita la trasmissione a 800 Gb/s
Selezionabile: 26AWG, 28AWG, 30AWG, 32AWG
Lunghezza del collegamento fino a 6 m
Consumo energetico tipico <12W per estremità
Alimentazione singola +3,3V
BER (Post-FEC) <10^-15
Caratteristiche principali del prodotto
Il cavo elettrico attivo (AEC) OSFP 800G fino a 6 m è progettato per soddisfare le crescenti esigenze di interconnessioni ad alta velocità per data center. Combinando i vantaggi del DAC tradizionale con il condizionamento attivo del segnale, offre una maggiore portata e integrità del segnale, mantenendo al contempo un basso consumo energetico. Supportando la trasmissione ad alta larghezza di banda 800G, questo AEC garantisce bassa latenza e prestazioni affidabili, rendendolo ideale per applicazioni cloud, AI e HPC di nuova generazione. Il suo fattore di forma OSFP offre un'eccellente gestione termica e connettività ad alta densità, consentendo un'implementazione senza problemi nei moderni sistemi rack. Grazie all'installazione plug-and-play e alla solida compatibilità con switch e server tradizionali, l'AEC OSFP 800G semplifica gli aggiornamenti di rete riducendo al contempo il costo totale di proprietà. Progettato per scalabilità e affidabilità a lungo termine, offre una soluzione di interconnessione flessibile, efficiente e a basso consumo energetico per ambienti ad alta intensità di dati.
Cluster AI e HPC
L'OSFP AEC 800G fino a 6 m è progettato per cluster di elaborazione ad alte prestazioni e di addestramento AI che richiedono un'elevata capacità di elaborazione dati con una latenza minima. Grazie alla trasmissione stabile a 800G e all'integrità del segnale superiore, garantisce interconnessioni rapide e affidabili tra GPU, acceleratori e server in ambienti rack ad alta densità.
Cloud e data center
Nei data center cloud e aziendali di grandi dimensioni, questo AEC offre un'efficiente connettività a corto raggio tra switch top-of-rack, switch spine e server. Il suo design attivo estende la distanza di trasmissione oltre i limiti dei DAC passivi, mantenendo al contempo bassi consumi energetici e facilità di implementazione, supportando aggiornamenti di rete fluidi per carichi di lavoro di nuova generazione.
Rigorosi test sui prodotti industriali
ESOPTIC è dotata di una gamma completa di apparecchiature di prova professionali progettate per valutare vari parametri dei prodotti ottici.
Ciò garantisce le massime prestazioni, qualità e stabilità della trasmissione ottica in tutti i nostri prodotti.
Specifiche di imballaggio del prodotto
Imballaggio di prodotti in rame con attacco diretto
Inserire il modulo DAC nel sacchetto elettrostatico (notare la direzione del modulo) ed etichettarlo.
Il fondo, la superficie e i lati della scatola sono riempiti con un unico pezzo di schiuma antistatica per proteggere il prodotto.
In base alle quantità di imballaggio richieste, inserire i prodotti imballati in sacchetti antistatici con chiusura lampo in scatole di imballaggio.
Lo spazio rimasto nel bagagliaio deve essere riempito con schiuma antistatica per garantire che non venga danneggiato durante il trasporto.
L'etichetta della custodia esterna è applicata lateralmente sulla custodia esterna. Etichettare la custodia esterna dopo averla sigillata.
Al momento della consegna, l'intera scatola esterna deve essere avvolta con almeno 4 strati di pellicola protettiva.
※Lo spazio nella scatola e lo spazio nella scatola della mantissa devono essere riempiti di schiuma.
